1.导电胶的制造方法：导电胶是经过固化或干燥后具有一定导电性的粘合剂。它通常以基体树脂和导电填料即导电颗粒为主要成分，通过基体树脂的粘结作用将导电颗粒结合在一起，形成导电通路，从而实现被粘材料的导电连接。
2.导电胶主要由树脂基体、导电粒子、分散添加剂和助剂组成。目前市场上使用的导电胶大多是填料。
3.原则上，填充型导电粘合剂的树脂基质可以是各种粘合剂类型。常用的粘合剂系统包括热固性粘合剂，例如环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯和丙烯酸树脂。这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为力学性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂可在室温或150以下固化，且具有丰富的配方可设计性，目前环氧树脂基导电胶占主导地位。要求导电颗粒本身应具有良好的导电性，颗粒尺寸应在合适的范围内，可加入导电胶基质中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨和一些导电化合物的粉末。
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