3月25日，据onsitego报道，采用台积电4NM打造的高通骁龙8 Plus将在5月上旬发布，与此同时，全新骁龙7系列芯片也会一同亮相，这将会是高通最强的中高端处理器，已经有部分智能手机厂商拿到并开始测试。
小雷了解到，全新的高通骁龙7系芯片将会延续8系芯片的“三丛集”架构，采用“超大核+大核+小核”的设计方案，据说性能将会创下7系列的新高。不出意外，该芯片将会采用比较先进的5NM工艺打造，目前还不知道是台积电还是三星。
采用“三丛集”架构的高通7系处理器有骁龙780G、778G，均搭载1个频率为2.4GHz的A78超大核、3个2.2GHz的A78大核以及4个1.9GHz的A55小核，780G由小米11青春版首发搭载。不过，可能是因为三星代工的原因，搭载骁龙780G的安卓机型并不多，不如后来居上的778G。
778G最大的亮点，估计就是采用台积电6NM工艺打造，配合高性能架构，表现其实不输于高通旗舰芯片，部分品牌的中高端机型已经连续两代采用这款芯片，只不过骁龙870这颗“降维打击”的处理器实在太过耀眼，导致778G一直不太受待见。小雷认为，778G的性能以及能耗比都挺不错，完全能满足日常使用。
除了高通骁龙870这样表现出色的芯片以外，近两年联发科的攻势也是相当猛烈，旗下的多款芯片占据了本属于高通7系处理器的中端市场，比如天玑1100、1200等，它们不仅有比肩旗舰SoC的性能表现，而且还卖得便宜，导致高通7系处理器的生存空间进一步被压缩。
从定位上来看，高通骁龙7系芯片的目标依旧是中端手机市场，很可能会与联发科的天玑8000、8100正面竞争，如今这两款联发科旗舰芯已经成为中端手机的“新宠儿”，高通想要从发哥手中抢回市场份额，最新的7系芯片比如要有足够的性能作为支撑。
话说回来，A78核心再往上就应该就是888的同款X1超大核，如果新骁龙7系列真要上X1核心，那么CPU的性能显然是强得没话说了。据悉搭载全新高通7系芯片的新机将于今年下半年推出，不妨期待一下。
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